
2.0 Wafer-Anschluss
Produktbeschreibung 2. 0MM Pitch 180 Grad Wafer-Steckverbinder SMT-Typ Wire-to-Board-Steckverbinder. Der SMT-Wafer-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 180- im 2,0-mm-Grad-Format ist eine entscheidende Komponente in der modernen Elektronik und bietet eine zuverlässige und vielseitige Verbindungslösung für verschiedene Anwendungen. Mit seinem kompakten Design und...
Beschreibung
Produktbeschreibung
2.0MM Pitch 180 Grad Wafer-Steckverbinder SMT-Typ Wire-to-Board-Steckverbinder.
Der SMT-Typ Wafer-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 2,0mm 180- ist eine entscheidende Komponente in der modernen Elektronik und bietet eine zuverlässige und vielseitige Verbindungslösung für verschiedene Anwendungen. Mit seinem kompakten Design und seinen hohen Leistungsfähigkeiten ermöglicht dieser Steckverbinder eine effiziente Signalübertragung und Konnektivität in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot.
Produktspezifikationen
Die 180-Grad-Konfiguration des Steckverbinders ermöglicht ein einfaches Stecken und Trennen von Kabeln oder Leiterplatten und bietet Flexibilität bei Design und Montage. Diese Konfiguration trägt auch dazu bei, den Platz auf der Leiterplatte zu optimieren und eine effiziente Verlegung von Leiterbahnen und Komponenten zu ermöglichen.
Steigung:2,00mm
Nennstrom: 3 Ampere AC/DC
Nennspannung: 125 V AC/DC
Kontaktwiderstand: 20 mΩ max. nach Umwelttest 30Ω Max
Isolationswiderstand: 1000 MΩMin
Dielektrische Spannungsfestigkeit: 500 V AC/Minute
Betriebstemperatur:-40ºC bis +105ºC
Materialien:
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Isoliermaterial: Nylon
Heißverkaufte Artikel






Anwendungen

Audiogeräte

Videoausrüstung

Medizinische Ausrüstung

Intelligentes Türschloss

Die Regelanlage

Sicherheitsgerät
Verpackung & Versand

Verpackung
Blisterbox/Kunststoffverpackung, 250 Stück/Karton. 50 Karton/Karton
Antistatische Beutelverpackung, 1000 Stück/Beutel, 10 Beutel/Karton
Tablett/Karton
Tape&Reel-Verpackung
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